焊接材料用鈦酸鹽
時(shí)間：2022-04-21
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在焊接材料中，為了提高焊接電弧的穩(wěn)定性，通常會(huì)添加一定數(shù)量的穩(wěn)定電弧，穩(wěn)定電弧會(huì)大大提高焊接材料的焊接工藝性能，如減少飛濺。焊接材料的穩(wěn)定性取決于電弧的化學(xué)成分，電離力越小，電離越容易，所以容易電離的元素及其化合物越多，電弧的穩(wěn)定性越好，常用的穩(wěn)定護(hù)劑主要是含有鉀、鈉的化合物。焊條常用的穩(wěn)定護(hù)劑有鈦酸鉀、鈦酸鉀鈉、鈦酸鍶等，焊條用鈦酸鉀顆粒性細(xì)，流動(dòng)性差，容易吸濕。由于藥芯焊絲和焊條的制造工藝不同，所以對(duì)穩(wěn)定劑的物理性能要求大不相同。藥芯焊絲首先將鋼板軋制成U型，然后通過粉末裝置的傳送帶在U型槽中加入占焊工一定比例的藥粉，然后繼續(xù)軋制，關(guān)閉U型槽，通過直線線機(jī)減少?gòu)埩Γ圃斐霾煌?guī)格的藥芯焊絲。因此，藥芯焊絲用穩(wěn)定劑必須滿足以下條件：
1、為了保證充電率的穩(wěn)定性，顆粒性分布和流動(dòng)性都很好。
顯微鏡下的鈦酸鍶
2、藥芯焊工最不愿意授粉。水分增加焊接擴(kuò)散氫含量，導(dǎo)致各種焊接缺陷(如氣孔、壓痕、焊接冷裂紋的發(fā)生)。同時(shí)，由于藥芯焊絲表面有縫合，水分通過縫合侵入內(nèi)部粉末，引起粉末的吸濕性。吸濕嚴(yán)重會(huì)大大降低粉末的流動(dòng)性，影響充電率的穩(wěn)定，所以藥芯焊劑是穩(wěn)定護(hù)劑，結(jié)晶水含量低，吸濕性能好。
無錫隆傲電子有限公司（www.czymf.cn）專業(yè)開發(fā)生產(chǎn)型企業(yè)，以先進(jìn)的工藝技術(shù)和設(shè)備優(yōu)勢(shì)為基礎(chǔ)，以高溫合成工藝生產(chǎn)的鈦酸鍶、鈦酸鉀、鈦酸鉀納、鈦酸鉀片晶、鈦酸鉀晶須、鈦酸鈣、鈦酸鈉、鈦酸鎂、鈦酸鉛等系列產(chǎn)品在各行各業(yè)廣泛應(yīng)用并依賴于此。
1、為了保證充電率的穩(wěn)定性，顆粒性分布和流動(dòng)性都很好。
顯微鏡下的鈦酸鍶
2、藥芯焊工最不愿意授粉。水分增加焊接擴(kuò)散氫含量，導(dǎo)致各種焊接缺陷(如氣孔、壓痕、焊接冷裂紋的發(fā)生)。同時(shí)，由于藥芯焊絲表面有縫合，水分通過縫合侵入內(nèi)部粉末，引起粉末的吸濕性。吸濕嚴(yán)重會(huì)大大降低粉末的流動(dòng)性，影響充電率的穩(wěn)定，所以藥芯焊劑是穩(wěn)定護(hù)劑，結(jié)晶水含量低，吸濕性能好。
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